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日立CMI760鍍層測厚儀

簡要描述：日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統計軟件顯示測試數據。該儀器具備可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。CMI760包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設計不僅實現了耐用還可抗破裂和磨損。

  • 更新時間：2024-01-18
  • 訪  問  量：840
產品詳情
品牌Hitachi/日立價格區間面議
產地類別進口應用領域綜合

日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統計軟件顯示測試數據。該儀器具備可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。

日立CMI760鍍層測厚儀包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設計不僅實現了耐用還可抗破裂和磨損。其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。系繩電纜適合于現場應用，并且其占用很小的面積,從而帶來便利性。

選購的ETP探頭

借助ETP探頭，CMI760可通過渦電流進行操作。無論板材具有多少層，此探針均可產生準確的讀數，并且在如下情況中均有相同的良好測量表現︰雙面或多層板材、蝕刻前后的板材，以及采用錫和錫/鉛電鍍的板材。該儀表也提供溫度補償功能，可即時測量從電鍍槽中提起的板材。

型號CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
技術微電阻微電阻電渦流微電阻微電阻
銅箔 ? ?
 ? ?
覆銅板 ? ?
 ? ?
銅 - 表面
 ?
 ? ?
銅 - 細線
 ?
 ? ?
孔銅

 ?
可選
溫度補償
??
ETP 探頭
可替換探頭無 ?
 ?SRP-4 探頭
單位選擇oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
銅厚度范圍 - µm8個指示燈:
5-140

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
2-254

2-102

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
0.25-152

表面銅:
0.25-254
孔銅:
1-102

銅厚度范圍 - mil
非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.1-10		0.08-4非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.01-6		表面銅:
0.01-10
孔銅:
0.08-4


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